-3,0 mm Mittellinienabstand
-Diskrete Drahtverbindung verfügbar in Kabel-zu-Platine-Positionen mit 2–16 Positionen für Wasser und Gehäuse.
-(SMT) Oberflächenmontagetechnologie verfügbares Design
-Gehäuseverriegelungsdesign für Gehäuse.
-Erhältlich in Zinn- oder Goldbeschichtung.
-UL94V-0-zertifiziertes Gehäusematerial
2010-nY-G-Serie
▲SPEZIFIKATIONEN Einheit: mm
△Nennstrom: 3A AC/DC;
△Nennspannung: 250 V AC/DC;
△Temperaturbereich: -25℃ bis +85℃;
△Kontaktwiderstand: max. 30 mΩ;
△Isolationswiderstand: min. 1000 MΩ;
△Spannungsfestigkeit: 800 VAC/Minute;
2010-nAV-D-Serie
▲SPEZIFIKATIONEN Einheit: mm
△Nennstrom: 3A AC/DC;
△Nennspannung: 250 V AC/DC;
△Temperaturbereich: -25℃ bis +85℃;
△Kontaktwiderstand: max. 30 mΩ;
△Isolationswiderstand: min. 1000 MΩ;
△Spannungsfestigkeit: 800 VAC/Minute;
2010-nAW-DP-Serie
▲SPEZIFIKATIONEN Einheit: mm
△Nennstrom: 3A AC/DC;
△Nennspannung: 250 V AC/DC;
△Temperaturbereich: -25℃ bis +85℃;
△Kontaktwiderstand: max. 30 mΩ;
△Isolationswiderstand: min. 1000 MΩ;
△Spannungsfestigkeit: 800 VAC/Minute;