2010 Außergewöhnliche Leiterplattensteckverbinder mit 2,0 mm Mittellinienabstand, die eine hervorragende Signalübertragung gewährleisten

2010 Außergewöhnliche Leiterplattensteckverbinder mit 2,0 mm Mittellinienabstand, die eine hervorragende Signalübertragung gewährleisten

-3,0 mm Mittellinienabstand
-Diskrete Drahtverbindung verfügbar in Kabel-zu-Platine-Positionen mit 2–16 Positionen für Wasser und Gehäuse.
-(SMT) Oberflächenmontagetechnologie verfügbares Design
-Gehäuseverriegelungsdesign für Gehäuse.
-Erhältlich in Zinn- oder Goldbeschichtung.
-UL94V-0-zertifiziertes Gehäusematerial

 

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2010-nY-G-Serie

▲SPEZIFIKATIONEN Einheit: mm

△Nennstrom: 3A AC/DC;

△Nennspannung: 250 V AC/DC;

△Temperaturbereich: -25℃ bis +85℃;

△Kontaktwiderstand: max. 30 mΩ;

△Isolationswiderstand: min. 1000 MΩ;

△Spannungsfestigkeit: 800 VAC/Minute;

Board-to-Wire-Steckverbinder 2010 (1)

2010-nAV-D-Serie

▲SPEZIFIKATIONEN Einheit: mm

△Nennstrom: 3A AC/DC;

△Nennspannung: 250 V AC/DC;

△Temperaturbereich: -25℃ bis +85℃;

△Kontaktwiderstand: max. 30 mΩ;

△Isolationswiderstand: min. 1000 MΩ;

△Spannungsfestigkeit: 800 VAC/Minute;

Board-to-Wire-Steckverbinder 2010 (2)

2010-nAW-DP-Serie

▲SPEZIFIKATIONEN Einheit: mm

△Nennstrom: 3A AC/DC;

△Nennspannung: 250 V AC/DC;

△Temperaturbereich: -25℃ bis +85℃;

△Kontaktwiderstand: max. 30 mΩ;

△Isolationswiderstand: min. 1000 MΩ;

△Spannungsfestigkeit: 800 VAC/Minute;

Board-to-Wire-Steckverbinder 2010 (3)