12514 Leiterplatten-Anschlussplatine mit 1,25 mm Mittellinienabstand, China-Fabriken, OEM
-1,25 mm Mittellinienabstand
-Diskrete Drahtverbindung verfügbar in den Positionen Wire-to-Board mit 3, 4, 5, 6, 7 Positionen für Wafer und 2, 3, 4, 6, 7 und 8 Positionen für Gehäuse.
-Erhältlich in Zinn- oder Goldbeschichtung.
-(SMT) Oberflächenmontagetechnologie verfügbares Design
-Gehäuseverriegelungsdesign
-UL94V-0-zertifiziertes Gehäusematerial
-1,25 mm Mittellinienabstand
-Diskrete Drahtverbindung verfügbar in Kabel-zu-Platine-Positionen von 4 bis 18 für das Gehäuse.
-Erhältlich in Zinn- oder Goldbeschichtung.
-UL94V-0-zertifiziertes Gehäusematerial
